金融界2025年8月20日音书，国度学问产权局信息炫耀，矽品科技（苏州）有限公司肯求一项名为“一种半导体封装结构”的专利，公开号CN120511240A，肯求日历为2025年05月。

专利摘抄炫耀，本发明提供一种半导体封装结构，半导体封装结构包括：基板、散热环、芯片、散热层及散热器，其中，散热环位于基板上并围成一收留空间，芯片位于收留空间内并装设于基板上，散热层位于收留空间内并粉饰基板的上名义，且散热层中开设有炫耀芯片的散热启齿，散热层的上名义场所平面高于芯片的上名义场所平面，散热启齿的侧壁与芯片的侧壁拒绝预设距离，散热器守秘于芯片的上方并包括第一不绝部与第二不绝部，第一不绝部与散热环的上名义不绝，第二不绝部凸设于第一不绝部的下名义并与散热层的上名义不绝。本发明的半导体封装结构通过确立散热环和散热层来支捏散热器，从而顾惜散热器与芯片平直战争，幸免散热器在跌落时对芯片酿成毁伤。

天眼查云尔炫耀，矽品科技（苏州）有限公司，开荒于2001年，位于苏州市，是一家以从事文教、工好意思、体育和文娱用品制造业为主的企业。企业注册成本29673.694262万好意思元。通过天眼查大数据分析，矽品科技（苏州）有限公司参与招投标技俩125次，专利信息129条，此外企业还领有行政许可78个。

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